搜索结果
博敏电子第八届技术论坛、研讨会在梅州举办
9月2-3日，我司第八届技术论坛/研讨会在广东梅州举办。集团总裁徐缓、梅州市科学技术局副局长李昌栋、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐等公司高层领导、MPCA会员代表及我司两省四地技术、管理人员代表共计 ...查看更多
2022年8月PCB相关上市企业半年度报告主要会计数据和财务指标汇总
中京电子 正业科技 依顿电子 ...查看更多
江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式今在盐城大丰举行
今日，江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办，集团董事长徐缓、大丰区人民政府区长戴勇、CPCA秘书长洪芳、科大讯飞硬件中心副总经理赵家本等政府、行业协会、客户、供 ...查看更多
.jpg)
标准发布 | 关于T CPCA 6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》发布通告
基于新一代信息技术各领域的发展，其中印制电路板高功率以及高散热问题的解决迫在眉睫。埋置、嵌入铜块印制电路板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。但市场 ...查看更多
.jpg)
博敏电子与合肥市政府签订IC封装载板产业基地项目战略合作协议
为响应市场需求，打造行业一流的IC封装载板产业基地，近日，博敏电子与合肥市政府“IC封装载板产业基地项目签约仪式”在前海总部举办，出席本次活动的双方主要领导有：合肥市委常委袁飞 ...查看更多
.jpg)
博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目今在梅州开工
开工仪式 2021年12月17日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工仪式在广东省梅州市举行。CPCA秘书长洪芳、CPCA副秘书长包含洁应邀参加仪式。 &nbs ...查看更多
